日本投資控股公司軟銀正在為其計劃中的超輕型高空平臺站(HAPS)開發多種技術，HAPS 是一種太陽能飛機，旨在在距地球表面 20 公里的高度運行，并搭載電信基站作為有效載荷。

該公司今年 3 月完成的一項研究項目旨在研發重量小于 700 g/m2 的硅光伏板，其靈感來自太陽能賽車中使用的高效硅光伏模塊。 軟銀網站上發表的一篇研發文章《超輕型太陽能模塊對 HAPS 的挑戰》對此進行了描述。

在論文中，該團隊解釋了他們為何追求硅光伏技術，“目前最輕、最高效的太陽能電池是用于太空的復合太陽能電池，但它價格昂貴，制造時間長，”論文指出。“因此，我們選擇了高效的晶體硅電池，其價格約為其千分之一。”

該項目由日本富士前鋒株式會社和中國組件制造商隆基股份參與，實現了硅異質結665g/m2面板，比項目700g/m2的目標還要輕。

該封裝模塊采用隆基的電池技術制造，該技術與2022 年推出的創紀錄電池所用的 80 µm HJT 技術相同，尺寸為 563 毫米 x 584 毫米，重量為 218.5 克。在標準光譜 AM 1.5 下測得的最大輸出功率為 71.1 W，有效面積上的模塊效率為 22.2%。

為了達到目標重量，所有材料都比傳統面板薄得多。前蓋、電池、封裝材料和背板的厚度分別為 25 µm、80 µm、150 µm 和 50 µm。

這種尺寸的連接是一項挑戰。研究人員表示：“電池與電池之間的直接連接選用直徑為 250 µm 的細銅線，并使用低熔點焊料進行連接。”他們還指出，該連接采用的是手動工藝。

計劃進一步研究，以達到 500 g/㎡ 的目標。研究人員表示：“為了實現這一目標，我們將繼續開發模塊，旨在使模塊的每個組件更薄、性能更高，并改進布線和層壓技術。”

事實上，軟銀發言人向《光伏》雜志證實，一個新項目正在進行中。他們表示：“太陽能組件制造商富士普萊姆公司是我們在這個研究項目中的合作伙伴。”并補充說，軟銀不會將這項工作局限于某家特定的太陽能電池制造商。

自 2017 年以來，軟銀一直與來自工業界和學術界的外部合作伙伴合作，以解決實現 HAPS 目標過程中的技術挑戰。例如，該公司本月宣布與美國航空航天和國防技術公司 AeroVironment 在美國新墨西哥州成功進行了 Sunglider HAPS 飛機的第二次實地試驗。