國內光伏漿料企業龍頭廠商帝科股份(證券代碼:300842.SZ)受邀出席本次論壇并發表演講,以創新的金屬化方案和持續的技術突破,向行業展示公司在少銀可持續金屬化以及新一代電池工藝中的前瞻布局與實踐成果。
根據CPIA,銀漿在電池片成本中占比較高,同時伴隨銀價持續高位,少銀化/無銀化勢在必行。行業內主要通過減小柵線寬度、賤金屬漿料技術等減少銀漿消耗量。行業內下游組件一體化龍頭廠商如晶科能源、隆基綠能等都在進行少銀/無銀金屬化電池片研發。
在本次論壇中,帝科股份介紹了公司在TOPCon/TBC高溫電池領域的最新突破:公司通過構建低銀含種子層漿料與基于金屬鈍化技術的高可靠性高銅漿料,實現高質量界面耦合,在有效銀耗下降超50%的同時,依舊能夠保持具備競爭力的效率轉換表現。
目前該方案兼容光伏行業現有的產業化設備,改造資本開支較低,并且通過下游電池、組件的嚴苛可靠性驗證,在TOPCon高溫電池上實現全球首家量產實踐。
另外,在HJT/HBC為代表的低溫光伏電池領域,帝科股份推出高阻水組件丁基密封膠產品,持續推進低溫制程光伏產品的少銀、無銀金屬化發展。
根據論壇公開資料顯示,帝科股份在TOPCon3.0階段同樣實現突破,以金屬化漿料技術迭代實現更高效率與更低銀耗的進展:正面金屬化環節,針對超細線印刷技術,公司已突破6μm網版開口印刷極限,不僅提升了短路電流,更顯著降低了單瓦銀耗。匹配邊緣鈍化技術,大幅改善無機體系耐熱能力及結構強度,進一步提升可靠性。
背面金屬化環節,面向TOPCon 3.0 Poly finger工藝背面更高接觸要求,公司開發了新型玻璃體系,在低濕重條件下,也能確保穩定的接觸窗口,助力TOPCon進入高功率時代。
